На середину этого года был назначен выпуск мобильной платформы Intel Centrino 2. Однако у Intel возникли некоторые сложности, и он был перенесён где-то на месяц. Анонс состоялся 14 июля, и производители ноутбуков уже сообщили о намерениях представить порядка 250 новых моделей мобильных компьютеров. В этой статье мы разберём все нововведения Centrino 2. Ведь с ней нам жить ближайший год – до выхода шестого поколения платформы Centrino.

14 июля 2008 года компания Intel представила пятое поколение своей мобильной платформы Centrino. Этот в некотором смысле юбилей был отмечен добавлением порядкового номера к известному бренду. Теперь платформа называется Centrino 2. Но что стало причиной изменения именования? Ведь раньше модернизации были даже более значимыми (особенно при переходе от одноядерных к двухъядерным чипам). Всё очень просто: так потребителям будет легче идентифицировать поколение платформы, на котором построен ноутбук. Если следовать данной логике, то шестая Centrino обзаведётся цифрой 3 и так далее.

Прежде чем разобраться, что нам предлагает Centrino 2, быстро пробежимся по четырём предшественникам. Всё началось в 2003 году, когда Intel выпустила самую первую версию Centrino (кодовое имя Carmel). Идея компании была проста: специально разработанный для ноутбуков процессор продавать вместе со специально разработанным для ноутбука чипсетом и беспроводной сетевой картой. Таким образом можно гарантировать качество и надёжность мобильных компьютеров, ну и больше заработать. И сегодня бренд Centrino – один из самых узнаваемых.

Логотип Intel Centrino первого (Carmel) и второго (Sonoma) поколения

Первое обновление платформа получила в 2004 году. Тогда 130-нанометровые процессоры Pentium M на ядре Banias были заменены 90-нанометровыми чипами на ядре Dothan. Но поколение платформы сменилось лишь в начале 2005 года (тогда она носила кодовое имя Sonoma), когда была ещё раз обновлена линейка ЦП Pentium M (они получили новую системную шину 533 МГц и более высокие частоты), стали использоваться чипсеты серии Intel 915, принесшие ноутбукам поддержку памяти DDR2, а сетевые карты Wi-Fi научились работать со стандартом 802.11g.

Логотипы, применяемые для обозначения третьего поколения платформы Intel Centrino (Napa)

Следующая модернизация произошла опять год спустя. На этот раз промежуточных выпусков процессоров не было. Intel сразу представила новые двухъядерные ЦП Core Duo (кодовое имя Yonah), а вместе с ними новые чипсеты и контроллеры Wi-Fi. Третье поколение Centrino носило кодовое имя Napa, и впервые Intel представила несколько модификаций платформы. Появился новый бренд Centrino Duo, обозначавший использование двухъядерного чипа. В своё время мы публиковали обзор данной платформы в двух частях: часть 1 и часть 2.

В августе 2006 года Intel представила архитектуру Core и процессоры Core 2 Duo на её основе для всех рынков, включая мобильный. Платформа Napa получила обновление в виде новых ЦП на ядре Merom и стала условно именоваться Napa Refresh.

Логотипы, применяемые для обозначения четвёртого поколения платформы Intel Centrino (Santa Rosa)

Четвёртое поколение Intel Centrino (кодовое имя Santa Rosa) было анонсировано в начале 2007 года. Обновлённые процессоры Core 2 Duo имели более быструю системную шину и могли работать только с новыми чипсетами PM/GM965. Беспроводные контроллеры научились работать с сетями Wi-Fi стандарта 802.11 draft n. Обзор возможностей и нововведений этой платформы мы публиковали чуть более года назад.

В начале этого года Intel представила первые 45-нанометровые мобильные чипы Penryn. Это дало повод несколько обновить кодовое имя Centrino последнего поколения – Santa Rosa Refresh. 

Логотип Centrino Atom

Этот год ещё ознаменовался появлением новой мобильной платформы Centrino Atom.

Логотипы платформы Centrino 2

Вообще, с Centrino 2 (кодовое имя Montevina) был небольшой казус. Весной Intel сообщила, что её выход несколько задержится. Сначала речь шла о сроке порядка двух месяцев, но задержка составила не более месяца. По неофициальным данным, Intel дорабатывала новые беспроводные контроллеры. Это дало возможность компании AMD выпустить новую платформу раньше конкурента. Но проблемы были решены, и теперь мы представляем вам обзор новой мобильной платформы Intel.

Процессоры

Архитектура новых процессоров, представленных вместе с Centrino 2, никак не изменилась. Они имеют точно такие же возможности, как и мобильные чипы Penryn, выпущенные в начале этого года. Но изменениям подверглись такие их параметры, как системная шина, тактовая частота и уровень тепловыделения. Для простоты восприятия сведём характеристики в одну таблицу:

Все новые процессоры работают на шине 1066 МГц, поэтому они несовместимы с предыдущим поколением чипсетов 965-й серии. Из других новшеств – повышенные тактовые частоты, а также введение новой серии P. Ею обозначаются ЦП с уровнем тепловыделения 25 Вт. У серии T оно составляет 35 Вт. Напомним, что TDP 24,5 Вт был только у процессоров на ядре Dothan и более ранних. Последовавшие за ним Yonah (Core Duo) и Merom/Penryn (Core 2 Duo серии T) имели тепловыделение 31 и 35 Вт соответственно.

Платформа Montevina сохранила в серии 35-ваттные процессоры, но сделала их решениями для более производительных мобильных станций. Для большинства случаев должно хватить скорости чипов серии P. Заметим, что их маркировка несколько отличается от таковой у серии T. Это непонятно, ведь характеристики ЦП полностью совпадают (не считая уровня TDP). И теперь может возникать путаница, ведь T9500 – это процессор с частотой 2,60 ГГц, шиной 800 МГц, а P9500 работает на частоте 2,53 ГГц и шине 1066 МГц. Почему присвоение модельного номера линейкам P и T не сделали синхронным, нам неясно.

Заодно появился в семействе и новый «экстремальный» процессор X9100 с частотой 3,06 ГГц. До этого подобное звание носил 2,8-гигагерцевый чип X9000, также выполненный на ядре Penryn.

Но это ещё не всё. К концу года Intel начнёт поставки ещё нескольких серий мобильных процессоров. Причём все они будут выполнены в маленьком формфакторе 22х22 мм («полноразмерные» чипы имеют габариты 35х35 мм). Такие уже производятся в ограниченных количествах по специальному заказу, в частности для ноутбуков Apple MacBook Air. Правда, новые чипы будут работать быстрее и обладать меньшим тепловыделением.

После выхода новых чипов вся линейка мобильных процессоров Intel будет переведена на производственные нормы 45 нм. Кроме того, новый компактный формфактор позволит создавать более тонкие и лёгкие ноутбуки с довольно низким уровнем TDP.

Ожидается выход первых четырёхъядерных мобильных процессоров Intel. Так, имеются неофициальные сведения о моделях Core 2 Quad Q9100 и Core 2 Extreme QX9300. Они будут иметь частоту 2,27 и 2,53 ГГц, TDP 35 и 45 Вт соответственно. Системная шина будет также 1066 МГц, размер кэша второго уровня увеличится до 12 Мбайт (по 6 Мбайт на каждую пару ядер).